前言:材料性質的研究是當代材料科學的重要一環,所謂材料的性質是指對材料功能特性和效用的定量度量和描述,即材料對電、磁、光、熱、機械 ...[詳細]
隨著5G通信與新能源車的普及,人們對高效率電源的需求越來越多。而提升電源轉換效率的關鍵因素就在于開關電源中的功率部分。許多高性能、高 ...[詳細]
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技與艾微視共建聯合毫米波雷達實驗室并舉行掛牌簽約儀式,二者將共同努力,助力推進自動駕駛發 ...[詳細]
創新視覺處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc 攜手全球領先的科技品牌OPPO于共同宣布,全新的OPPO Find X3系列智能手機,即Find X3 ...[詳細]
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Qorvo?新品QPF4516BWi-Fi 6前端模塊(FEM)。這 ...[詳細]
翻譯自——EEtimes無線電力傳輸一直是業界的熱門話題。據悉,加州理工學院成立的一家初創公司已經實現了一種無線電力傳輸系統,該系統使用 ...[詳細]
安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供應來自世界領先電子測試與測量設備制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源測量 ...[詳細]
恩智浦半導體宣布其EdgeVerse?產品系列新增了跨界應用處理器,包括i MX 8ULP、經Microsoft Azure Sphere認證的i MX 8ULP-CS(云安全) ...[詳細]
半導體供應商意法半導體推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列,以滿足穿戴、個人醫療、家庭自動化和工業傳感器等對低功耗有嚴格高要求 ...[詳細]
推動高能效創新的安森美半導體,將于3月17日至19日在上海的Vision China展W1館1416展位展示在工業智能成像的多個創新技術和方案,包括實現 ...[詳細]
近來最火熱的新聞莫過于新一代MacBook與iPad即將上市,蘋果首次使用mini-LED背光技術將為相關產品的銷量帶來推波助瀾的效應,著實令人振奮 ...[詳細]
LED芯片是LED產品的關鍵組成部分。過去兩年,LED芯片行業由于產能過剩、普通照明用LED芯片價格持續下跌而陷入低潮。而新一代顯示技術Mini M ...[詳細]
上個月,美國國家航空航天局(Nasa)的毅力號在火星上安全著陸,這標志著英飛凌迄今為止最遙遠的任務勝利完成。因為英飛凌的輻射硬化半導體 ...[詳細]
基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布與國內汽車行業主要供應商聯合汽車電子有限公司(簡稱UAES)在功率半導體氮化鎵(GaN)領域展開深度 ...[詳細]
電路功能與優勢狀態監控(CbM)是一種預測性維護方式,其利用各種傳感器來評估設備隨時間的運行狀態。收集的傳感器數據用于建立基線趨勢,從 ...[詳細]
三星晶圓廠將成為第一家在即將到來的3nm工藝中使用類似全柵場效應晶體管(GAAFET)結構的半導體制造商。雖然該節點尚未準備就緒,但在IEEE ...[詳細]
OPPO正式發布高端旗艦Find系列面世10周年的理想之作——全新色彩影像旗艦OPPO Find X3系列。OPPO Find X3系列秉承OPPO Find系列探索科 ...[詳細]
「今年芯片太缺了,不是缺,是極缺。」近期,小米中國區總裁盧偉冰在微博上發出一段感嘆。全球芯片嚴重短缺,發出這聲感嘆的又何止一個米家 ...[詳細]
中興的屏下攝像專利,通過顯示屏屏幕亮度自動調整攝像頭周圍無顯示內容區域,減少了顯示屏造成的光噪聲,提升了屏下攝像頭拍照成像質量。集 ...[詳細]
AMD新推出的CPU憑借小芯片的設計以及先進的制程獲得了巨大成功,Intel也發布了采用3D封裝的CPU。不過,目前小芯片只為少數公司提供了競爭優 ...[詳細]
據國際數據公司IDC最新報告, 2021年第一季度智能手機出貨量預計同比增長13 9%,2021年全年增長5 5% 。這種增長將受到需求持續復蘇和5G ...[詳細]
萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布推出最新版本的安全系統控制解決方案集合——Lattice Sentry? 2 0,繼續履行 ...[詳細]
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc 宣布,Qorvo所提供的器件已成為火星毅力號2020任務不可或 ...[詳細]
“過去十年,物聯網(IoT)產業有了較大增長,但遠未達到早先預期的市場規模。但我們堅信物聯網終究還是會回到高增長的。”近期,研華科技董 ...[詳細]
摘要:工程師在日常測試中,是否有遇到產品不穩定經常被干擾、偶發性問題又抓不到這樣的技術問題?例如時序的波動、幅值的跳變等。如何在連 ...[詳細]
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET---TK065U65Z、TK09 ...[詳細]
智能系統連接解決方案的先驅Astera Labs宣布拓展其關注領域,目的是解決以數據為中心(data-centric)的應用系統的性能瓶頸。全新的Aries ...[詳細]
杜邦電子與工業事業部(簡稱“杜邦”)與天津德高化成新材料股份有限公司(簡稱“德高化成”)宣布達成獨家合作協議,利用雙方的專業知識和 ...[詳細]
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)加大對基于Microsoft?Azure RTOS平臺的下一代智能物聯網設 ...[詳細]